自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯的制作方法

　　1.本實用新型涉及地毯技術領域，具體為自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯。背景技術：2.地毯，是以棉、麻、毛、絲、草等天然纖維或化學合成纖維類原料，經手工或機械工藝進行編結、栽絨或紡織而成的地面鋪敷物，它是世界范圍內具有悠久歷史傳統(tǒng)的工藝美術品類之一，覆蓋于住宅、賓館、體育館、展覽廳、車輛、船舶、飛機等的地面，有減少噪聲、隔熱和裝飾效果，現(xiàn)有的地毯大多不具備自動除濕的功能，地毯長期處于高濕度狀態(tài)極易損壞，使用壽命較低。技術實現(xiàn)要素：3.本實用新型的目的在于提供自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，具備自動除濕，防滑效果好，舒適性高的優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的地毯大多不具備自動除濕的功能，地毯長期處于高濕度狀態(tài)極易損壞，使用壽命較低的問題。4.為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，包括地毯本體，所述地毯本體包含有面層，所述面層的底部固定連接有電加熱層，所述電加熱層的底部固定連接有底墊，所述電加熱層的內腔固定連接有電熱絲管，所述電熱絲管的左側電性連接有電熱器，所述電熱器的左端貫穿電加熱層并電性連接有導線，所述電加熱層內腔的左側設置有處理器和溫度傳感器，所述處理器位于溫度傳感器的前端，所述面層的兩側均設置有濕度傳感器，所述面層包含有細毛層，所述細毛層的底部粘合有緩沖層，所述緩沖層的底部粘合有支撐板，所述濕度傳感器和溫度傳感器的輸出端均與處理器的輸入端單向電性連接，所述處理器的輸出端與電熱器的輸入端單向電性連接。5.優(yōu)選的，所述底墊的底部固定連接有防滑條，所述防滑條的底部開設有防滑紋。6.優(yōu)選的，所述緩沖層的厚度大于支撐板的厚度，所述支撐板的厚度為1.5mm。7.優(yōu)選的，所述濕度傳感器的數量為四個，所述濕度傳感器的高度低于面層頂部的高度。8.優(yōu)選的，所述電熱器的外側設置有密封頭，所述密封頭的內側與電加熱層的外壁固定連接。9.優(yōu)選的，所述防滑條的數量為七塊，且均勻對稱分布于底墊的底部。10.與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下：11.1、本實用新型通過設置細毛層和緩沖層，能夠起到良好的緩沖效果，提升了裝置的舒適性，通過設置電熱絲管、電熱器、導線、濕度傳感器、電加熱層、溫度傳感器和處理器，能夠對裝置表面的濕度進行實時監(jiān)測并反饋，達到了自動發(fā)熱除濕的效果。12.2、本實用新型通過設置防滑條和防滑紋，能夠增大裝置底部與地面之間的摩擦力，提升了裝置的穩(wěn)定性，通過設置支撐板，不僅能夠起到防水的效果，還能增大裝置的強度，起到良好的支撐作用，通過對濕度傳感器的數量和位置進行確定，能夠對裝置表面全方位進行濕度檢測，有效提升了裝置的靈敏度，通過設置密封頭，能夠起到密封防水的效果，避免電熱器與電加熱層的連接處出現(xiàn)滲水的現(xiàn)象，通過對防滑條的數量和分布進行確定，能夠起到分擔受力的作用，提升了裝置底部的防滑能力。附圖說明13.圖1為本實用新型結構示意圖；14.圖2為本實用新型電加熱層俯視剖視圖；15.圖3為本實用新型面層局部爆炸圖；16.圖4為本實用新型底墊仰視圖。17.圖中：1、地毯本體；2、面層；3、電熱絲管；4、電熱器；5、導線；6、濕度傳感器；7、電加熱層；8、底墊；9、溫度傳感器；10、處理器；11、細毛層；12、緩沖層；13、支撐板；14、防滑條；15、防滑紋；16、密封頭。具體實施方式18.下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。19.請參閱圖1-4，自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，包括地毯本體1，地毯本體1包含有面層2，面層2的底部固定連接有電加熱層7，電加熱層7的底部固定連接有底墊8，底墊8的底部固定連接有防滑條14，防滑條14的底部開設有防滑紋15，通過設置防滑條14和防滑紋15，能夠增大裝置底部與地面之間的摩擦力，提升了裝置的穩(wěn)定性，電加熱層7的內腔固定連接有電熱絲管3，電熱絲管3的左側電性連接有電熱器4，電熱器4的左端貫穿電加熱層7并電性連接有導線5，電加熱層7內腔的左側設置有處理器10和溫度傳感器9，處理器10位于溫度傳感器9的前端，面層2的兩側均設置有濕度傳感器6，濕度傳感器6的數量為四個，濕度傳感器6的高度低于面層2頂部的高度，通過對濕度傳感器6的數量和位置進行確定，能夠對裝置表面全方位進行濕度檢測，有效提升了裝置的靈敏度，面層2包含有細毛層11，細毛層11的底部粘合有緩沖層12，緩沖層12的底部粘合有支撐板13，緩沖層12的厚度大于支撐板13的厚度，支撐板13的厚度為1.5mm，通過設置支撐板13，不僅能夠起到防水的效果，還能增大裝置的強度，起到良好的支撐作用，濕度傳感器6和溫度傳感器9的輸出端均與處理器10的輸入端單向電性連接，處理器10的輸出端與電熱器4的輸入端單向電性連接，電熱器4的外側設置有密封頭16，密封頭16的內側與電加熱層7的外壁固定連接，通過設置密封頭16，能夠起到密封防水的效果，避免電熱器4與電加熱層7的連接處出現(xiàn)滲水的現(xiàn)象，防滑條14的數量為七塊，且均勻對稱分布于底墊8的底部，通過對防滑條14的數量和分布進行確定，能夠起到分擔受力的作用，提升了裝置底部的防滑能力，通過設置細毛層11和緩沖層12，能夠起到良好的緩沖效果，提升了裝置的舒適性，通過設置電熱絲管3、電熱器4、導線5、濕度傳感器6、電加熱層7、溫度傳感器9和處理器10，能夠對裝置表面的濕度進行實時監(jiān)測并反饋，達到了自動發(fā)熱除濕的效果。20.使用時，通過濕度傳感器6能夠對裝置表面的濕度進行實時監(jiān)測并反饋至處理器10處，當裝置表面濕度較高時，處理器10控制開啟電熱器4，通過電熱器4作業(yè)能夠使電熱絲管3產生熱量，能夠對裝置起到加熱除濕的效果，通過溫度傳感器9能夠對溫度進行實時監(jiān)測并反饋，當溫度傳感器9超過設定溫度時，控制關閉電熱器4，能夠避免溫度過高對裝置造成損傷，通過設置細毛層11和緩沖層12，能夠起到良好的緩沖效果，提升了裝置的舒適性，通過設置防滑條14和防滑紋15，能夠增大裝置底部與地面之間的摩擦力，提升了裝置的穩(wěn)定性，通過上述結構的配合，可使裝置達到自動除濕，防滑效果好，舒適性高的優(yōu)點，適合推廣使用。21.盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。技術特征：1.自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，包括地毯本體（1），其特征在于：所述地毯本體（1）包含有面層（2），所述面層（2）的底部固定連接有電加熱層（7），所述電加熱層（7）的底部固定連接有底墊（8），所述電加熱層（7）的內腔固定連接有電熱絲管（3），所述電熱絲管（3）的左側電性連接有電熱器（4），所述電熱器（4）的左端貫穿電加熱層（7）并電性連接有導線（5），所述電加熱層（7）內腔的左側設置有處理器（10）和溫度傳感器（9），所述處理器（10）位于溫度傳感器（9）的前端，所述面層（2）的兩側均設置有濕度傳感器（6），所述面層（2）包含有細毛層（11），所述細毛層（11）的底部粘合有緩沖層（12），所述緩沖層（12）的底部粘合有支撐板（13），所述濕度傳感器（6）和溫度傳感器（9）的輸出端均與處理器（10）的輸入端單向電性連接，所述處理器（10）的輸出端與電熱器（4）的輸入端單向電性連接。2.根據權利要求1所述的自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，其特征在于：所述底墊（8）的底部固定連接有防滑條（14），所述防滑條（14）的底部開設有防滑紋（15）。3.根據權利要求1所述的自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，其特征在于：所述緩沖層（12）的厚度大于支撐板（13）的厚度，所述支撐板（13）的厚度為1.5mm。4.根據權利要求1所述的自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，其特征在于：所述濕度傳感器（6）的數量為四個，所述濕度傳感器（6）的高度低于面層（2）頂部的高度。5.根據權利要求1所述的自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，其特征在于：所述電熱器（4）的外側設置有密封頭（16），所述密封頭（16）的內側與電加熱層（7）的外壁固定連接。6.根據權利要求2所述的自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，其特征在于：所述防滑條（14）的數量為七塊，且均勻對稱分布于底墊（8）的底部。技術總結本實用新型公開了自動發(fā)熱與除濕的一體式地毯，包括地毯本體，所述地毯本體包含有面層，所述面層的底部固定連接有電加熱層，所述電加熱層的底部固定連接有底墊，所述電加熱層的內腔固定連接有電熱絲管，所述電熱絲管的左側電性連接有電熱器，所述電熱器的左端貫穿電加熱層并電性連接有導線，所述電加熱層內腔的左側設置有處理器和溫度傳感器，所述處理器位于溫度傳感器的前端。本實用新型通過設置細毛層和緩沖層，能夠起到良好的緩沖效果，提升了裝置的舒適性，通過設置電熱絲管、電熱器、導線、濕度傳感器、電加熱層、溫度傳感器和處理器，能夠對裝置表面的濕度進行實時監(jiān)測并反饋，達到了自動發(fā)熱除濕的效果。達到了自動發(fā)熱除濕的效果。達到了自動發(fā)熱除濕的效果。技術研發(fā)人員：林忠義受保護的技術使用者：浙江大達家居用品有限公司技術研發(fā)日：2021.11.19技術公布日：2022/5/17